Cín 1.0mm 100g 99,3%Sn 0,7%Cu + tavidlo 2%
Kód: TI_06550468Podrobný popis
Trubičková bezolovnatá spájka plnená aktívnou kolofóniou, vhodná pre bežné spájkovanie aj zoxidovaných povrchov. Spájka je použiteľná v elektrotechnike aj pre menej náročné práce v elektronike.
Technické parametre:
Priemer: 1,0 mm
Hmotnosť: cca 100 g
Zloženie: Sn99,3/Cu0,7/Flux2%
Dodatočné parametre
| Kategória: | Mäkké spájky a taviva |
|---|---|
| EAN: | 8595563732335 |
| EAN: | 8595563732335 |
Buďte prvý, kto napíše príspevok k tejto položke.
Pridať hodnotenie
Buďte prvý, kto napíše príspevok k tejto položke.